株式会社レミ http://www.lemi.jp/
欠損ゼロで加工する高品質、超高速のガラスレーザースクライブ装置を販売。スタンドアローン型の標準レーザースクライバからブレーク装置、搬送ロボット装置を含む大規模な自動化ラインも構築。レーザースクライブエンジンのみの販売も対応。
標準レーザースクライバ装置
◆LEMI-SC7392
対応ガラスサイズ：MAX 730mm×920mm
対応ガラス厚：0.3mm 〜 2.8mm単板
割断精度：±0.05mm以下
割断速度：500mm/sec
寸法：W2000mm×D2780mm×H1650mm
重量：2500Kg
◆LEMI-SC5565
対応ガラスサイズ：MAX 550mm×650mm
対応ガラス厚：0.3mm 〜 2.8mm単板
割断精度：±0.05mm以下
割断速度：500mm/sec
寸法：W1600mm×D2650mm×H1650mm
重量：1800Kg
◆LEMI-SC3030
対応ガラスサイズ：MAX 300mm×300mm
対応ガラス厚：0.3mm 〜 2.8mm単板
割断精度：±0.05mm以下
割断速度：500mm/sec
寸法：W980mm×D1850mm×H1650mm
重量：650Kg