株式会社ナノプロセス http://www.nanoprocess.jp/
◆事業概要
レーザーを核とした精密加工の受託加工事業や、レーザー加工プロセス開発とレーザー装置開発及びその販売・アフターサービスを行う。
◆加工
切断、穴あけ、スクライブ、パターンニング、マーキング、材料改質、etc
◆設備
レーザー：ピコ秒レーザー、YAGレーザー、YVO4レーザー、ファイバーレーザー、CO2レーザー
パルス幅：20ps〜1600ns、CW（連続波）
駆動：ガルバノスキャナとステージ駆動の連動動作で広い範囲を高精度で加工
◆加工素材
金属：銅、アルミ、チタン、SUS、モリブデン、etc
ガラス：各種ソーダ、ノンアルカリ、ホウケイ酸ガラス、etc
他：シリコン、窒化ケイ素、アルミナ、石英、サファイア、炭化ケイ素、カーボンシート、etc