西進商事株式会社 http://www.seishin-syoji.co.jp/
自社開発したアルミナ基板、サファイア基板、シリコンウェーハ、ガラス、強化ガラスなどへの加工を目的としたレーザー加工機を販売。
取扱製品
◆レーザスクライバー SS-3001G2
固体レーザ光（波長：1064nm）により電子部品基板（主にアルミナ基板）のスクライブ加工を実施。
◆標準スペック
対象ワークサイズ：50㎜×60㎜
ローダ・アンローダワークセット数：100枚
加工位置アライメント機能
加工高さ自動制御機能
表裏アライメント機能
◆LED用レーザ装置
固体レーザ光（波長：355nm、266nm）によりLED、LD用基板の加工を実施。対応材質はサファイア、ガリュウムナイトライド、シリコンカーバイト。
◆標準スペック
対象ワークサイズ：4インチまで
搬送用ロボット
加工位置アライメント機能
ワーク厚み補正機能
レーザ出力管理機能
◆強化ガラス・ガラス用レーザー装置
ステルスダイシングエンジン（浜松ホトニクス社開発）を搭載し、精密・高精度な加工が難しいと言われている、強化ガラス、ガラス、光学部品への切断加工を実施。
◆加工概要
Glass基板
化学強化済みGlass基板
膜付Glass基板
コーナーR加工
100um以下の薄いGlassの加工