澁谷工業株式会社　http://www.shibuya.co.jp/

アプリケーションに応じて加工範囲毎の機種を提供。厚板用高出力レーザー加工機、微細加工が可能な超精密レーザー加工機、設置に困らないコンパクトタイプから超高速レーザー加工機まで、薄板から厚板までこなす豊富なラインナップ。

取扱製品

武蔵HP-Eシリーズ
ハイクオリティ・低ランニングコスト・コンパクトを実現したレーザー加工機。アプリケーションに応じて加工範囲毎の機種を用意。

SILAS-SAMシリーズ
高品質なビームにより最小穴開けφ0.1mmの微細加工を実現した超精密レーザー加工機。半導体業界のステンシルマスク加工や樹脂シート加工など、薄板の微細加工や、セラミックスのスクライブ加工等に幅広く対応。発振機出力は100～200W。

ファルコン-Sシリーズ
超コンパクト設計により脅威の超省スペース化を実現したレーザー加工機。

L6型
リニアサーボドライブにより2軸同時で毎分300mの早送り速度、超高速・高精度加工を実現したレーザー加工機。消費電力を抑えた低コスト4kWレーザー発振器を本体に内蔵。

ダイボード切断レーザー加工機
ダイボードの高速・高品質な切断を実現したレーザー加工機。
※ダイボード（die board）とは紙、クリアパッケージ、段ボール等を切断する際、刃物の受け板として使われる板です。面盤、面板とも言われます。